术语索引与参数速查
创建于 2026-05-25
目录
术语索引与参数速查
用途
这是一页快速索引,用来查常见参数和概念。详细原理请跳转到对应笔记。1. 二极管 / TVS / ESD 参数
| 参数 | 所属器件 | 含义 | 备注 |
|---|---|---|---|
Vz |
齐纳二极管-稳压与反向击穿 | 齐纳电压/稳压值 | 通常在指定测试电流下标定 |
Iz |
齐纳二极管-稳压与反向击穿 | 齐纳电流 | 太小稳不住,太大过热 |
Pz |
齐纳二极管-稳压与反向击穿 | 最大功耗 | P = Vz × Iz |
rz |
齐纳二极管-稳压与反向击穿 | 动态电阻 | 越小稳压越硬 |
VRWM |
TVS二极管-瞬态过压保护 / 双路ESD保护二极管 | 反向工作电压 | 正常工作时不应明显导通 |
VBR |
TVS/ESD | 击穿电压 | 开始明显导通的电压范围 |
VC |
TVS/ESD | 钳位电压 | 大电流下真正限制到的电压 |
IPP |
TVS | 峰值脉冲电流 | 与测试波形有关 |
PPP |
TVS | 峰值脉冲功率 | 脉冲功率,不是连续功率 |
Cj |
ESD/TVS | 结电容 | 高速接口非常关键 |
IR |
ESD/TVS/齐纳 | 漏电流 | 高阻抗和低功耗场景关注 |
Rdyn |
TVS/ESD | 动态电阻 | 越小钳位越低 |
2. 共模扼流圈参数
| 参数 | 含义 | 备注 |
|---|---|---|
| 共模阻抗 | 对共模噪声的阻抗 | 常标注 Ω @ frequency |
| 额定电流 | 可长期通过的正常电流 | 电源线要重点看 |
| DCR | 直流电阻 | 决定压降和发热 |
| 漏感 | 未被互感抵消的差模电感 | 高速信号关注 |
| 插入损耗 | 对信号频段的损耗 | USB/HDMI/MIPI 等必须看 |
| 频率特性 | 阻抗随频率变化 | 要匹配噪声频段 |
对应笔记:共模扼流圈-CMC
3. 三极管开关参数
| 参数 | 含义 | 备注 |
|---|---|---|
IB |
基极电流 | BJT 导通需要持续基极电流 |
IC |
集电极电流 | 负载电流通常从 C 到 E |
β / hFE |
电流放大倍数 | 开关应用不能完全依赖 |
VBE |
基极-发射极压降 | 硅管导通约 0.6~0.7V |
VCE(sat) |
饱和压降 | 导通损耗关键 |
| 强迫 β | IC / IB 的设计值 |
常取 10 左右来保证饱和 |
| 截止区 | IB≈0,C-E 近似断开 |
开关 OFF |
| 饱和区 | 基极电流充足,C-E 低压降 | 开关 ON |
对应笔记:三极管作为开关管
4. 易混概念对比
4.1 齐纳 vs TVS vs ESD
| 对比 | 齐纳二极管 | TVS | ESD 保护二极管 |
|---|---|---|---|
| 主要目标 | 稳压 | 浪涌/瞬态保护 | 接口静电保护 |
| 工作时间 | 可长期小电流 | 短脉冲 | 极短 ESD 脉冲 |
| 关注点 | Vz、精度、功耗 |
VC、IPP、脉冲功率 |
Cj、VC、布局 |
| 典型位置 | 简单参考/钳位 | 电源入口/外部接口 | 信号连接器旁 |
4.2 双路 vs 双向
| 术语 | 含义 |
|---|---|
| 双路 | 有两个保护通道,可保护两根线 |
| 双向 | 单个通道可对正负方向浪涌进行类似钳位 |
| 双路单向 | 两根线,每根线单向保护 |
| 双路双向 | 两根线,每根线双向保护 |
对应笔记:双路ESD保护二极管
4.3 共模 vs 差模
| 类型 | 电流方向 | 典型意义 |
|---|---|---|
| 差模 | 两根线方向相反 | 正常电源回路、差分信号 |
| 共模 | 两根线方向相同 | 外部干扰、线缆辐射、地噪声 |
对应笔记:共模扼流圈-CMC
5. 典型工程组合
5.1 USB D+/D-
连接器
|
ESD 阵列
|
共模扼流圈
|
USB PHY
重点:
- ESD 低电容;
- CMC 低插损;
- 差分阻抗连续;
- ESD 靠近连接器。
5.2 CAN / RS485
连接器
|
TVS / ESD
|
共模扼流圈
|
终端 / 收发器
重点:
- 长线抗扰;
- 共模噪声;
- 浪涌和 ESD;
- 终端匹配。
5.3 MCU 控继电器
MCU GPIO → 基极电阻 → NPN
|
继电器线圈
|
续流二极管
重点:
- 基极电流足够;
- NPN 进入饱和;
- 线圈必须有续流路径;
- MCU IO 电流不能超限。
6. 快速判断问题
看到一个器件,先问:
- 它是处理电压钳位、噪声滤波还是负载开关?
- 正常工作时它是导通还是截止?
- 异常发生时,电流从哪里来、往哪里走?
- 能量最后耗散在哪里?
- PCB 布局中的回流路径是否短?
- 对高速信号有没有电容、阻抗、插入损耗问题?
7. 总结口诀
齐纳:小电流,反向稳压
TVS:大脉冲,瞬态钳位
ESD:小封装,多通道,守接口
CMC:差模放行,共模阻挡
BJT:基极给流,C-E 饱和导通