PCB的结构和组成

介绍

PCB板就是印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。

PCB根据其基板材料的不同而不同，高频微波板、金属基板，铝基板、铁基板、铜基板、双面板及多层板PCB是英文Printed Circuit Board的缩写，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件。

设计流程

组成

导线

导线(Track)具有和原理图对应的网络连接关系。导线带有网标（NetLable），对应电路图结点。在布线时，导线可以被自动推挤、环绕等。

• 差分线 ： 两根始终成对、幅度相同、相位相反的信号线（常见名：D+ / D–，或 LVDS_P / LVDS_N）。
  - 核心任务：让接收端只认两根线的电压差，不认它们对地的绝对电平——从而把共模干扰、地弹、外部噪声一并抵消，实现高速、低噪、抗干扰的数据传输。

铺铜

通过一整块铜皮对网络进行连接，通常用于地（GND）和电源(POWER)。

铺铜就是把整块 PCB 上所有没用走的线、没用摆器件的地方用铜皮“填满”（或按网格填满），形成一个大面积的导电区域，用作地/电源平面、屏蔽、散热、减少阻抗的“铜地毯”。

• 软件给铺铜设置了隔离带（Clearance），铜皮与不同网络的导线之间留有肉眼难辨的窄缝；
• 这些缝隙在制造时就是绝缘基材（FR4 等），因此即使看起来紧贴，也不导通；
• 只有在同一网络（如都是 GND）时，铺铜才会通过热焊盘或直连与走线真正电气连接。

下图的红色部分都是。

过孔

1.电气连接：过孔用于将不同层面的电路连接起来，使得电路板能够在不同的层次上进行有效的信号和电源传输。

2.器件固定或定位：过孔还可以用作固定电子部件的位置，如电阻、电容等，确保其在电路板上的正确布局。

类型

通孔：最常见和最简单的 PCB 过孔是通孔过孔。通孔是从PCB的上层钻到底层的机械钻孔。

盲孔：盲孔是激光钻孔的一种，是从 PCB 的上层或底层到内层钻孔和电镀的孔。

埋孔：埋孔可以是激光钻孔也可以是机械钻孔，指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。

焊盘

元件通过PCB上的引线孔，用焊锡焊接固定在PCB上，印制导线把焊盘连接起来，实现元件在电路中的电气连接。引线孔及周围的铜箔称为焊盘。

丝印

PCB丝印是指在电子线路板（Printed Circuit Board）上印刷的信息，如文字、标志、图形等。这些丝印具有重要的功能，它们可以帮助标识电子元件的位置、数值、型号等信息，以及元件的方向和正确的安装方式。

阻焊

在铜层上面覆盖油墨层，油墨层覆盖住铜层上面不需要焊接的线路，防止PCB上的线路和其他的金属、焊锡或者其它的导电物体接触导致短路，起到绝缘及保护铜层作用，选择性露出焊接需要的铜PAD、IC等。

层叠结构

PCB材料的组成主要有PP半固态片和Core芯板两部分组成，这就构成了所看到的绿色、红色或者黑色等的板子，再加上敷铜线路层，器件，就构成了电路板。

多层板

设计的基本层

对于双层板只有顶部和底部

信号层

信号层（Signal layer）：包括顶层、底层、中间层，各层之间可以通过通孔、埋孔和埋孔实现互相连接。

丝印层

阻焊层

锡膏层

多层

机械层

机械层（mechanical）：机械层是定义整个PCB板的外观的，它一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。（立场EDA中有板框层标注板宽大小）

板框层

3D外壳层